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石墨舟为何返工原因及解决措施
- 2020-01-08-

石墨舟返工原因及对策

镀膜过程中的气温、石墨舟、射频功率和气体流量等因素,全是干扰镀膜匀称性的关键原因,因此不一样原因造成的返工片,相应的解决方案也是有差别的。

(1)边角色差

硅片边角色调出现异常,多与相应应具体位置的石墨舟片的间隔相关,间隔不一样,造成电场变动,进而造成此处镀膜速度出现异常,色调区别于其它具体位置,产生差色。普遍原因通常有两种,一是石墨片之间的瓷器隔块损坏或缺少;二是相应具体位置的瓷器杆松驰或破裂。

解决对策:查验相应具体位置的瓷器隔块和瓷器杆,拆换或检修。且每一次插片前,对瓷器隔块和瓷器杆逐个查验,可基本避免该类事情发生。

(2)核心差色

硅片核心膜厚薄于周围,产生差色,通常有两种原因,一是工艺气体流量不足,造成镀膜时硅片核心具体位置产生的等离子体数量少,镀膜速度慢,产生差色;二是定位卡点不合适或磨损严重,干扰硅片与石墨片的接触,造成硅片与硅片间的电场变弱,镀膜速度由硅片边缘至硅片核心逐渐变慢,产生差色,这种情况通常出现即会产生2片返工片。


解决对策:(1)查验、清理进气孔旁的碎硅片,防止堵塞;(2)查验、检修相应具体位置的定位卡点。

石墨舟

(3)划痕

划痕多源自手动下片,一种原因为下片过程中将吸笔插入石墨舟贴住硅片后,仍有继续向下运动的动作,造成产生划痕或吸笔印;另一种是因定位卡点磨损严重或安装不合适,造成硅片被牢牢卡在与定位卡点接触的具体位置,用吸笔未能一次性将硅片取出,产生划痕。

解决对策:对于第一种情况,首先将吸笔吸力调至合适,其次,将下片动作分解成这样一个过程:将吸笔插入石墨舟至合适深度,用吸笔头贴住硅片,吸住硅片,向上提出吸笔。这样调整后,通常不会出现因这种情况造成的划痕。

(4)硅脱

硅脱多是由于下片过程中硅片与石墨舟瓷器隔块或定位卡点的碰撞造成。除去人为因素外,还有吸笔和定位卡点等因素。

解决对策:(1)清理吸笔头和吸笔垫,调整吸笔吸力;(2)查验、检修相应具体位置的石墨舟卡点。

(5)出现异常放电

这里所说的出现异常放电是指相邻电极被硅片导通,在此附近产生强大电场,产生大量等离子体,进而在这部分区域产生彩虹片的过程。通常也有两种原因,一是镀膜过程中,舟内的碎硅片搭到相邻电极上;另一种是PECVD炉内底部碎硅片堆积多,在石墨舟被放入炉内后,炉内底部碎硅片导通了相邻的两片电极。